产品中心
产品描述
磁控溅射优点：
1. 几乎适用所有金属、合金、陶瓷材料制作薄膜。
2. 镀膜速率容易控制、沉积速率高、功率效率高。
3. 属于低能溅射，基片温升低。
应用范围：
● 电子工业（IC半导体元件、显示元件、磁记录、光电子学、压电薄膜）
● 太阳能利用（太阳能电池、吸收膜、反射膜）
● 光学应用（光栅）
● 机械化学应用（润滑、耐磨损、耐腐蚀）
● 塑料工业（装饰、硬化）
磁控溅射（PVD）分体式
● 极限真空度：≤5.0x10-5Pa 。
● 恢复真空：系统从大气抽至6.0x10-4Pa≤40min 。
● 膜厚不均匀性≤±5%；片间不均匀性≤±5%；批次间不均匀性≤±5%。
● 基片在上，溅射靶在下的布局。
● 旋转基片台，转速连续可调 ；基片高度在线可调。
● 样品加热温度0—250℃，连续可调，基片温度均匀性：≤±5℃；控温精度±1℃。
● 抽气系统：机械泵、分子泵机组。
● 控制系统：系统由触摸屏和进口PLC实现对整个系统的控制。
● 预留扩展腔体接口。
具体配置及结构可定制
上一页
下一页
上一页
下一页
